某半導體封測大廠
晶圓瑕疵檢測 × AOI 複判
辨識效率提升 5 倍、誤判率降低 70%
Pain Points
客戶痛點
- 晶圓缺陷模式多達數十種，人工複判時間長、判定標準因人而異
- 製程節點持續微縮，傳統光學檢測難以滿足日益嚴格的品質要求
- 資深工程師大量時間耗在重複性複判，無暇投入製程改善
Results
導入效益
- AI 自動辨識並分類缺陷模式，辨識效率提升 5 倍
- 誤判率降低 70%，工程師只需聚焦真正的異常批次
- 地端部署、資料不出廠，符合高資料敏感需求
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